Prema već dobro poznatim glasinama, novi Sony-jev flagship telefon Xperia Z4 će najvjerojatnije koristiti Qualcomm-ov osmojezgreni Snapdragon 810 čip.
U skladu s tom informacijom, tviteraš Ricciolo je objavio kako Sony navodno ima problema sa toplotom koju emituje Snapdragon 810 kada je smešten u novom kućištu Xperia Z4 telefona, koji bi trebao biti nešto tanji u odnosu na svog prethodnika predstavljenog prošle godine.
Problemi sa zagrejavanjem Snapdragon 810 čipa već su pre navodno mučili LG i HTC kada su radili na dizajnu LG Flex 2, odnosno HTC One M9 telefona.
Najekstremniji potez za rešavanje ovog problema povukao je Samsung, koji je odbio da koristi navedeni Qualcomm-ov čip u svojem Galaxy S6 flagship telefonu te će umesto njega ugrađivati svoje sopstveno Exynos rešenje.
Izvor: itvesti
Nema komentara za ovaj telefon!
